而三星于今年早些时候,还推出了第一颗3nm芯片,采用GAAFET晶体管,而不是台积电使用的FinFET晶体管了。

　　不过从现在的结果来看,这场3nm芯片量产战,可能是台积电要领先了,按照媒体的报道称,台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备。

　　按照计划,将在今年下半年试产3nm芯片,而在明年会大规模量产3nm芯片,据称intel都已经下了订单,其合作内容至少包含移动平台和服务器平台处理器两个项目,芯片订单产量远超苹果,将成为台积电在3nm时代最大的客户。

　　据称三星在3nm方面的进展,可能会落后台积电差不多一年左右。虽然三星的3nm芯片已经推出,但实际根据之前的报道三星3nm量产要到2023年。

　　这意味着从14nm就开始的,台积电与三星的代工工艺竞争,在持续多年的势均力敌之后,可能要落败了。

　　不过大家也不必太认真,从实际来看,不管是台积电,还是三星,现在所谓的XXnm其实已经不能严格的代表工艺水平了,更多的是一种营销叫法。

　　而按照之前的分析,三星的XXnm工艺,较之台积电的同一工艺,其实水平是不够的,已经是落后了,只是在叫法上勉强维持着与台积电同一水平一样。

　　但客户们的眼睛可是雪亮的,大家都清楚三星其实技术是落后台积电的,这也是为什么台积电拿下全球55%的芯片代工订单,而三星只能在20%左右。这也是为什么台积电生产了全球10nm以下芯片的92%,而三星只有8%的比例呢。